华瀚上下双层镍片CCS激光焊接机

镍片激光焊接工艺介绍:

常见焊接要求:

1、剪切力不小于350N,剥离力不小于100N;

2、焊点无明显发黑、氧化;

3、不损害FPC线路板。


不同产品要求有所不同,焊点也有差异,如下图所示:

镍片激光焊接机-单机上下双层



华瀚上下双层镍片CCS激光焊接机结构(设备配置除尘风机,除尘风管安装在振镜头下方)


镍片激光焊接机-单机上下双层


设备使用的激光器:

IPG1000w激光器因为光斑能量分布均匀,含锡钎料吸收率较高,因此常用来作为激光锡焊的热源。半导体激光通过传导光纤输出,适合与自动化设备一同使用,进行柔性加工。


镍片激光焊接机-单机上下双层



IPG激光焊接机特点: 

激光焊接加热区域小,可实现精确焊; 

激光非接触式焊接,热影响小,无静电影响;

相对其他激光器性价比更高;

体积小,安装方便;

激光输出曲线精确可控,某种程度上降低元件的热输入;

系统稳定,设备维护量小,使用效率更高。

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